X光射线探伤就是利用x射线穿透物体进行内部检查的的一种探伤方法！

X光射线探伤就是利用x射线穿透物体进行内部检查的的一种探伤方法。遇见缺陷（面积型缺陷比较有效），射线能量会发生减弱，这样底片上就会成像，类似我们照相的底片。在观片灯下就可以观察了。

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

射线探伤和超声波探伤是两种常用的检查内部缺陷的方法。

超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。

x射线探伤机是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，x射线便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。

简单的说实时成像技术就是指在曝光的同时就可观察到所产生的图像的检测技术。具体工作原理是通过控制器输出控制初级电压，给高压发生器的初级线圈以及X射线管灯丝电压，产生二次高压，通过高压电缆输送到X射线管而产生X射线。然后由图像增强器将其影像进行放大，放大的倍数决定于射线源与工件的距离和射线源与成像平面的距离。将其传输到显示屏上的过程。

X射线无损探伤是一种常规的无损检测方法，它广泛应用于工业生产过程检验和在用产品检验。X射线无损探伤通常以胶片照相为主要方法，在检测速度和成本等方面已无法满足目前生产快速发展和竞争日益激烈的需要。

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