在X射线探伤机检测方面，射线成像和缺陷自动识别技术!

X射线探伤机两种数字平板技术正在市场上进行面对面的竞争：即非晶硅（a-Si）和非晶硒（a-Se）。表面上，这两种的平板都是以同样的运行方式：通过面板将提取X射线转化成为数字图像。面板无需象胶片一样进行处理，可以以几秒钟一幅图像的速度到进行数据采集，也可以以每秒30幅图像的速度进行实况采集。另外，由于它们的精度高和视域宽，平板以每秒30幅的速度显示图像，替代图像增强器，是比较理想的。然而，以每秒30的幅频将使图像的精度降低。

对于非晶硒的平板技术，X射线将撞击硒层，硒层直接将X射线转化成电荷，然后将电荷转化为每个像素的数字值，这种叫做直接图像的方法。支持者们称非晶硒比非晶硅提供了更好的空间分辨率。 

在射线检测方面，射线成像和缺陷自动识别技术、射线计算机辅助成像技术（CR）、射线实时成像技术（DR）和射线断层扫描技术（CT）都获得了广泛的应用。检测集装箱的快速X射线实时成像系统、以X射线、γ射线、直线加速器为射线源的各种工业CT装置已被广泛地应用到各个工业领域。微焦点X射线CT可以检测微米级的微小缺陷。

x射线管的安装应该注意避开潮湿的天气。

安装时高压电缆插入x射线管之前，用电吹风吹热高压电缆头，涂抹高压硅脂，从干燥箱内取出x射线管，在x射线管上电缆座处涂抹高压硅脂，电缆头立即插入。

停机时间较长再使用可利用x射线管自身发热除潮气， 首先用低管电压(30kV)较大管电流(0.5-0.6mA)工作半小时，然后逐步增加管电压。

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