X射线探伤机原理

　　X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

　　金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；SMT焊点空洞现象检测与量测；各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

　　本文仅供交流学习，版权归属原作者，部分文章推送时未能及时与原作者取得联系，若来源标注错误或侵犯到您的权益，烦请告知，我们将立即删除,谢谢！！！