随着发展工业CT也在不断完善

随着时代的发展趋势，工业CT也在不断完善和升级。这也是近年来仅在工业应用中实现的高精度测试设备。工业CT测试的优势是无损检测，可以看到零件而无损坏。在内部，让我们在下面的编辑器中查看工业ct检测技术的原理。主要用于电子元器件检查/ IC半导体焊接和包装检查，多层电路板焊接和包装检查，保险丝内骨骼结构熔化/包装检查，IC芯片焊接/包装检查，各种电容器结构/包装检查，IC磁性检查 卡焊接/包装检查，热保护器内部结构/包装检查。

以及BGA，倒装芯片和PCB电路板的电子元件检查。 通过工业CT产生的X射线，并利用其穿透能力，可以检测产品中的金属异物和致密的非金属异物，还可以检测产品的缺失，损坏和重量。另外工业零件差别很大，材料从钢到塑料，密度范围也很大，因此工业CT机面临的实际问题要复杂得多。 工业CT的优点之一是无损检测，它使您能够看到零件的内部状况而不会损坏。组装完工件后，内部组装是否到位以及是否存在缺陷，这在过去基本上是不可能的。它只能通过经验判断或问题来找到。如果不可能，则切割工件并部分检查组装精度。在工业CT的帮助下，这些问题得以解决。组装好的工件由CT机扫描以获得三维视图。

可以在计算机上轻松实现透视图和任意横截面观察，并且可以准确地测量尺寸。 出现问题的地方，测试结果一目了然。工业CT断层扫描测量机完全符合数字时代的特点，对物理工件进行数字化处理，轻松实现检测过程的虚拟操作，并且检测过程更加简单快捷。 例如精密加工的零件包含各种几何形状，例如凹槽，凹槽，键，孔，圆锥，圆柱等。小的孔小于1毫米。

尽管可以通过常规坐标测量机测量某些尺寸，但仍有一些无法直接测量尺寸，即使对于可以测量的零件，测试过程也非常耗时且费力。当面对工业CT断层摄影测量机时，上述复杂的测试问题将变得非常简单。 通过夹紧和扫描，大约需要20分钟即可获得工件的三维图，而无需复杂的编程过程。 在计算机上，使用通过扫描获得的三维图，通过专业软件，几十个尺寸1个小时就可以测试完成了。

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