CT是有电子计算机参与的X射线探伤技术

　　CT是有电子计算机参与的X射线照相技术。X射线穿过待检物体后被屏捕捉，传送给计算机，有计算机求解一个有成千上万个元的线性方程，后合成物体的三维影像。X射线探伤机技术不简单，原理却简单多了。X射线穿过待检物体后直接在屏上显示平面影像，通过观察明暗分布分析得到待检物体的缺陷情况。

　　这两种机器的原理有重叠部分，但不全相同。x光本质是一种电磁波，电磁波在真空中的传播速度约为3x10^8 m/s，在十毫秒内能传播的距离约为3x10^6 m。考虑到介质对电磁波的作用，电磁波在通过介质界面时，垂直于入射面方向的强度会逐渐减弱，电磁波会更倾向于沿界面平行方向传播，具体数值取决于介质的介电常数和磁导率以及入射光的频率。

　　研制开发锥束CT作为新型X射线真三维成像技术，一次获得物体表面及内部的真三维模型，具有成像效率高、空间分辨率高且各向同性的优点，为装备制造、工业无损检测提供理想的数据源。基于锥束CT技术还原出物体的立体模型后，采用增材制造可快速打印出来物体。目前，该高分辨率锥束CT系统具有先进水平。

　　试件厚度差异的大小可用试件厚度比来衡量，试件厚度比可定义为一次透照范围内试件的大厚度与小厚度之比，用Ks表示。当Ks大于1.4时，可以认为属于大厚度比试件。实际工作中的大厚度比试件包括余高较高的薄板对接焊缝试件、小口径管试件、角焊缝试件，以及一些形状较复杂的机械零件。

　　大厚度比对射线照相质量的不利影响主要表现在两个方面：一是因试件厚度差较大导致底片黑度差较大，而底片黑度过低或过高都会影响射线照相灵敏度。二是因试件厚度变化导致散射比增大，产生边蚀效应。对大厚度比试件透照的特别技术措施包括适当提高管电压技术、双胶片技术和补偿技术。

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