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X-RAY检测设备应对新的挑战

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X-RAY检测设备应对新的挑战

发布日期:2019-10-19 作者: 点击:

  随着高密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-RAY检测设备就是一种非常重要的方式。通过X-RAY检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用,但是还是要明确自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。现在的X-RAY检测系统不仅仅用在实验室分析,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子组装质量的必要手段。


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  这里我就给大家大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需注意的问题。X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

  X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业。


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