X-RAY检测设备应对新的挑战

　　随着高密度包装技术的发展，它也给测试技术带来了新的挑战。 为了应对新挑战，许多新技术不断涌现。  X射线检查设备是非常重要的方法。X射线检查可以有效地控制BGA的焊接和组装质量。 尽管X射线测试设备可用于许多行业，但仍然有必要确定其自身的需求，并尝试为其产品找到合适的测试设备。 当今的X射线检查系统不仅用于实验室分析，而且已专门用于许多行业的生产中。  PCB行业就是其中之一。 在某种程度上，X射线检查技术是确保电子装配质量的必要手段。

　　在这里，我将为您提供购买X射线探伤机时需要注意的一些问题的概述。  X射线使用阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶碰撞。 在撞击过程中，由于电子突然减速，失去的动能以X射线的形式释放。 对于外观无法检测到样品的位置，X射线穿透不同密度的材料后产生的对比效果可以形成图像，可以显示待测物体的内部结构，因此可以 在破坏被测物体的同时，观察被测物体内部的问题区域。

　　测试设备广泛用于BGA测试，LED，SMT，半导体，电子连接的机器模块测试，包装组件，铝压铸件，塑料成型件，陶瓷，机电组件，自动化组件，农业（种子测试）3D打印分析 等行业。

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